加工定制是 | 品牌EPSON/爱普生 |
型号FC-12M | 种类晶振 |
标称频率0.32768MHz | 调整频差0.32768MHz |
温度频差0.32768MHz | 总频差0.32768MHz |
负载电容12.5pF | 负载谐振电阻30Ω |
激励电平10mW | 基准温度75℃ |
插入损耗30dB | 阻带衰减30dB |
输入阻抗45kΩ | 输出阻抗45kΩ |
什么样的贴片晶振***适合智能穿戴,32.768K晶体
产品规格:
产品尺寸:
标准包装规格
对于SMD 产品,标准包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。
1.柱面式
柱面式产品用乙烯袋包装,每批包含250到1000件。
然后,将1到20袋装入内盒以组成一批。
***,将内盒放入纸箱以便装运。(质量随型号的变化而变化。)2.耐焊接热
将DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。
3.SMD
将SMD 产品包装在纸箱里以便装运,如下表所述;符合磁带标准EIA-481 和 IEC-60286.
爱普生简介:
EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是数码映像领域的***企业。爱普生集团通过富有***和创造力的文化,提升企业价值,致力于为客户提供数码影像***技术和解决方案。爱普生拓优科梦是一家***从事晶体元件的厂商,爱普生拓优科梦()运用长年积累的培育人工石英以及以加工为代表的、实现精微化、***、***的综合技术。 爱普生东洋集团研究出的***小体积新产品,满足了市场要求严格等一些小型便携式的电子产品。爱普生东洋集团的本着一、绝不抄袭别人的东西,要开发唯我***的强势技术,实现世间从无到有的***;二、属于自己的***和技术一定要注册成***,从而使企业的合法利益获得保障的原则,令人敬佩。爱普生拓优科梦()将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更***或全新功能的元器件;同时,融合爱普生集团的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”。通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献。深圳市瑞泰电子是一家***代理进口晶振品牌的***供应商,在行业中,我们拥有的价格优势。我们的货源均来自正规渠道。我们拥有世界上******售后服务。瑞泰电子精英队伍等着您的来电咨询。
晶振在手机中的应用:
市场对元器件的要求
爱普生晶振的印字技术
标准包装规格
对于SMD 产品,标准包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。
1.柱面式
柱面式产品用乙烯袋包装,每批包含250到1000件。
然后,将1到20袋装入内盒以组成一批。
***,将内盒放入纸箱以便装运。(质量随型号的变化而变化。)2.耐焊接热
将DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。
3.SMD
将SMD 产品包装在纸箱里以便装运,如下表所述;符合磁带标准EIA-481 和 IEC-60286.
产品使用注意事项:
1.抗冲击·
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2.辐射·
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3.化学制剂/ pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂·
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5.卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
7.在设计时·
7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可***小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。
8.存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。