智能穿戴设备边框、机壳及摄像头模组粘接PUR热熔胶厂家

一、产品概述

PUR热熔胶801B-2F4聚氨酯预聚反应性热熔胶，可以在粘接后随即提供一个初始强度，适用于手机、平板、笔记本以及可穿戴设备的边框、机壳以及摄像头模组等部位的粘接，粘接强度高，固化速度快，具有良好的耐久性和可靠性。

二、使用方法

1、预处理

粘接表面必须保持干净，干燥没有油污。使用是表面温度不能低于20℃。低温会使胶水提前固化从而降低胶水对粘接面的润湿效果，延长生效时间，并有可能造成胶水脱落。可根据需要在点胶前对粘接面进行清洗，并对素材提前预热。

2、点胶

用热熔胶预热装置对胶水进行预热，预热温度一般设定为100-110℃，预热时间15-20min，胶水完全熔融后，方可进行点胶，点胶温度设定为90-120℃（建议点胶温度90-110℃），根据施胶环境进行调整。胶水后塞和针尖处易存在固化胶膜，使用前用工具挑出，并排出少量胶液，再安装针头正式使用。胶水长时间置于高温（90℃以上）下会导致粘度增加，增加幅度与胶水加热温度、胶管内湿度、加热时间成正相关，据实验室测试，在100℃加热条件下，粘度每小时增加50-200CP。

3、固化

结构粘接应用时，将粘接面贴合后，保压一段时间，具体保压时长根据工件尺寸与形状实验确定，一般粘接面越平整、工件尺寸越小，保压时间越短，正常情况下，保压时长在2-5h。固化速度主要与以下四个参数密切相关，即：使用和储存房间的温湿度、粘接物表面特性、粘接物表面渗透性，胶水用量。（1）温度越高，湿度越高，固化越快，建议对车间温湿度进行管控，优选的温度范围20-26℃，湿度范围60-80RH%，温度低于20℃或湿度低于50RH%会***降低产品的固化速度，须适当增加保压时间或固化时间，温湿度过高，会导致固化过快，胶层内有微气泡产生，降低固化强度；（2）多种表面处理工艺会***影响粘接性能，如常用的镭雕工艺、阳极化工艺、等离子体处理工艺、火焰处理工艺等由于增加了材料表面极（活）性或表面粗糙度，会使粘度强度增加，而抛光处理工艺、干燥处理等工艺由于降低了表面粗糙度或表面含水率，会降低固化强度或固化速度；（3）粘接材质对水气的渗透性越好，固化越快，反之，固化越慢；（4）胶水用量主要体现在胶线的粗细，胶线越粗，粘接面越大，则胶水内部固化越慢（因为外层固化的胶水会阻碍水气的渗入），但完全固化后，粘接强度越高。