近日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会亲口承认，近期华为芯片一直都缺货，预估今年手机发货量可能比去年2.4亿台更少。更关键的是，受美国第二轮制裁影响，9月15日后华为芯片将无法继续生产，麒麟9000芯片将成绝唱之作。

他坦言，“很遗憾在半导体制造方面，（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。半导体制造等重资产投入型领域、重资金密集型产业，华为没有参与。”

或许没有人会预测到，在全球一体化的时代，最底层、最基础的芯片制造产业的缺失竟成了华为最大的掣肘。毕竟在这个领域内，芯片专利技术才是企业核心竞争力。

随之而来的问题是，无“芯”可用的华为手机未来将何去何从？

据悉，目前华为的麒麟1020处理备货量约800万片，而预估Mate40系列旗舰手机和P50系列旗舰手机出货量大约都在1000万左右。所以对于即将上市的Mate40系列，可能仍将搭载麒麟1020的芯片。

但到明年，如果华为还没有找到自家芯片的生产制造解决方案，极有可能将其他厂商芯片应用在华为顶级旗舰上。

目前来看，该厂商大概率是联发科。有消息称，华为与联发科签订了约1.2亿颗芯片的合作意向书与采购大单。而华为之所以选择联发科，是因为后者能帮其避开美国5-10%的技术标准封锁线。

不过，这一状况仍然充满隐忧。有业内人士指出，与华为海思一样，联发科也是芯片设计企业，其芯仍离不开台积电等代工企业。也就是说，如果美国进一步要求代工企业“断供”联发科，华为将再次陷入无芯可用的局面。而这种情况并不是没有可能，路透社曾评论这次制裁的目标是，“不让一片芯片流进华为”。

华为造芯“路漫漫”

从0到1实现弯道超车

众所周知，麒麟芯片是华为手机最重要的标签之一，也是华为技术实力的体现。据不完全统计，从上世纪末至今，华为在芯片研发上的投入高达数千亿；仅2008年至2018年期间，华为累计投入的芯片研发费用就达到1600亿元。

并且随着技术难度升级，华为芯片的研发成本逐年增加。据悉，麒麟990一次测试费用就要2亿元，外界预估麒麟990系列处理器的研发成本在100亿以上。

功夫不负有心人，巨额的投入让华为在芯片领域实现了弯道超车。用余承东的话说，华为在芯片里的探索，过去十几年经历了“从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先”的艰难过程。

目前麒麟985芯片、990芯片已经能达到与高通骁龙的旗舰级芯片平分秋色的水准，而搭载这些芯片的荣耀30、荣耀V30、华为Mate30、华为P40等产品销量长虹就是最好的证明。

但是现在，这些成就都将随着麒麟芯片的断代而宣告终结，很长一段时间内，华为手机只能使用其它厂商的芯片，这也许会导致华为手机市场竞争力降低。

余承东认为，问题的关键在于，“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”

而要解决这些问题，就要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。这其中包括在智慧全场景时代，构建操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT标准生态等的能力。

他举了一个例子，互联网服务利润率非常高，但在全球互联网服务领域，目前国内仅字节系的TiKTok和腾讯系的《绝地求生》获利。因此，他呼吁“更多的中国互联网公司走向全球，能够做全球的生意。”

回到在半导体制造方面，余承东表示，企业应该去突破EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等枷锁，在一个新的时代实现领先。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”

被捆住手脚的华为

靠“扭腰扭屁股”和别人比赛

对于美国制裁带来的影响，余承东打了一个比方：就像游泳比赛，去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆上了，今年的第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆上了。手和脚都被捆上了，现在华为在“扭腰扭屁股”和别人比赛，状况非常艰难。

我们能看到，过去几年，华为实现了高速发展和几百倍的增长，即便在去年美国第一轮打压之下，华为消费者业务表现仍然坚挺。2020年二季度华为智能手机业务市场份额达到全球第一；近几个月，华为在高端旗舰机市场超越苹果。

尽管是一个值得庆祝的好成绩，但处在美国第二轮制裁临近期，尚未找到最佳解决方案的华为却高兴不起来。

余承东透露，如果不是美国制裁，去年华为市场份额会是遥遥领先的第一名，但制裁让华为智能手机发货量减少六千万台。他预计，第二轮制裁启动后，今年华为手机出货量可能持续下降。

另一方面，从全球化角度看，美国政府对中国企业的制裁，不过是“伤敌一千，自损八百”的行为罢了，损害华为利益的同时，也伤害到了他们自己的高科技产业。

中国是全球智能手机制造和出口第一大国，IDC数据显示，2020年Q2季度，全球智能手机出货量前五的企业，中国本土品牌占3席，出货量占比近39%。

如此庞大的出货量基础，使全球近四分之三的手机芯片流入中国。根据2019年数据，全球半导体产业价值4183亿美元，中国进口额3040亿美元，而销量位于全球前十的半导体公司中，英特尔、美光科技、博通、高通、德州仪器，一半是美国企业。

还有数据显示，2019年，美国芯片行业出口额为460亿美元，其中88亿美元出口到中国，占比近20%。意味着如果禁令落实，这些美国芯片企业也将面临巨额亏损。特别是高通，其占据中国手机芯片市场41%的份额，约合36亿美元。

作为利益既得者，高通怎么可能将财富拱手送入对手的口袋？况且华为刚刚应允向高通缴纳18亿美元的专利费，或许这会儿钱还在路上，还没到账呢。

因此，近日有消息传出，高通正在游说美国政府取消限制，允许其对华为销售骁龙处理器，并警告称芯片禁令可能会把价值高达80亿美元的市场，拱手让给高通的海外竞争对手。

华为与联发科签订超级订单

全球芯片产业格局或被“洗牌”

高通口中所说的“海外竞争对手”指的是，台湾IC设计厂商——联发科。

在台积电、中芯国际接连宣布，或无法再为华为代工芯片后，联发科成了华为芯片最后的“退路”。据台媒报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单金额超过1.2亿颗芯片数量。对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”

以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分订单占华为总采购量的三分之二还多，远超过高通。这或许是高通始料未及的，也是其积极游说美国政府的重要原因。

事实上，就高通目前的营收状况分析，其前路也十分艰难。一方面，高通的盈利模式相对单一，仅靠售卖芯片和收取专利费用，但进入5G时代后，高通并没有申请到多少专利。所以，某种程度上高通必须保住华为这个大客户。

另一方面，华为这次的对外采购动作也给国内芯片行业带来巨大震荡，极有可能改变整个芯片产业未来几年格局。

目前看来，联发科将是最大受益者。受华为麒麟芯片产能不足影响，今年1月以来，联发科推出的中端5G Soc 天玑800芯片收到了大量来自华为的订单，这款芯片被广泛应用于华为畅享Z、华为畅享20 Pro、华为麦芒9、荣耀30青春版、荣耀Play4等多款中低端手机上。

Digitimes Research报告指出，自2020年Q2季度以来，华为增加了对联发科天玑 800 5G 芯片的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科的高端5G芯片。截至目前，华为已经是联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

过去几年，全球芯片产业格局稳定，联发科难有机会被头部手机厂商看到。同时，国内手机厂商屡次将联发科的高性能芯片下放到千元级上作为卖点，让联发科一度冠上低端产品的帽子，难以跻身高端市场。

5G时代给了联发科向上冲击高端市场的机会，当然，联发科也没有掉链子，在2019年底开发了7nm的天玑1000芯片，其中多项技术拿下全球第一，性能令人惊艳。

今年5月，推出更强性能的天玑1000+处理器，小米的Redmi、VIVO的IQOO、OPPO等多个主流手机产品都搭载了该系列芯片，整体表现和口碑都十分不错。而在更为重要的制程工艺方面，联发科已经率先跑入5nm芯片赛道，刷新了外界认知。

问题在于，虽然联发科拿下了诸多主流品牌订单，但依然未能进入小米、华为等一线品牌旗舰机型的可选项中，意味着其距离行业第一阵营仍有不小差距。

眼下联发科有两个巩固自己“江湖地位”的关键节点：一是拿下1.2亿颗芯片的超级订单，扩大市场份额；二是把5nm芯片“安排”进华为的Mate40和P50旗舰机里。

某种意义上，华为的订单直接把联发科手机芯片市占率拉高到比肩高通的位置。现阶段，如果联发科能顺势抓牢第二点，其高端芯片梦也将变成现实，真正跻身行业第一阵营。而从最新的消息中看，这一点正在成为现实。

华为启动“南泥湾”计划

但对于华为而言，从长远利益来看，依赖联发科并非最佳选项。

一方面，联发科的芯片设计能力还落后于高通与华为海思，其芯片仍主要供应中低端市场，竞争力较弱；同时，相比华为设计、外人代工的麒麟芯片，采购联发科的芯片，价格优势也会大打折扣。

近日有消息称，华为启动了神秘的“南泥湾”项目。据了解，该计划的命名取自著名的“南泥湾精神”，即“自力更生，艰苦奋斗”。

这与当前华为面临的处境和战略规划是非常契合。该计划旨在困境期间，实现生产自给自足，在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，加速供应链的“去美国化”。

此外，据悉华为正在紧锣密鼓的进行招聘，以攻克光刻机技术壁垒，要做出中国自己的高端光刻机。一切都值得期待。